垂直导电胶应用领域

应用领域一：IC测试，包括BGA/LGA/QFN/QFP封装芯片测试、

                     PCB测试、模组的测试，可替换传统探针。

优势：1、芯片测试导电胶柔软的表面不会对待测元件造成测试损伤；

          2、导电胶具有很低的介电常数和内阻，

               可以有效降低测试信号的传输损耗，可以传输高速信号；

          3、相对传统探针，高频芯片测试导电胶有明显的成本优势。

应用领域二：软性电信号连接导电胶

          软性电信号连接导电胶应用包括芯片和载板的封装，

          电子元件和PCB电连接，在一些特殊领域，传统的锡焊，

          ACF工艺受到一定限制，如大尺寸芯片封装，芯片尺寸过大，

          芯片本身有一定的翘曲，无法和载板有效的贴合的情况，

          垂直导电胶可以很好的替代传统电信号连接方式。

优势：1、可以解决元件变形引起的和pcb焊接困难
          2、生产在常温状态可完成

          3、成本低廉,可反复拆装

应用领域三：软性连接器，电子元件和线路板的软信号连接

          原理：垂直导电胶可以作为压力分布测量的传感器，

          利用导电胶在一定范围内电阻和受到的压力呈类线性变化特性，

          通过XY扫描电路测量导电胶上每个点的电阻获取扫描节点受到的压力，

          从而可以得到一个区域内的压力分布情况。

         硅胶本身具有的柔软和弹性也是制作电子皮肤的理想传感器材料。

优势：1、导电胶柔软，弹性，可拉伸，对人体无毒害，

               这些特性相对其它感压材料更适合和人体接触或制作仿真人体皮肤。

          2、垂直导电胶内部导电点互相绝缘，

               测试点电阻不会受到相邻测试点的电阻干扰，

          克服了普通导电胶测量电阻不准确的缺点。

              垂直导电胶应用案例

垂直导电胶用于自动机台高温测试良率达98.75%

高温老化导电胶测试现场